碳方程动态资讯-金刚石钻石行业新闻

贺碳方程又获一个专利，技术创新再升级

近日，碳方程半导体设备制造（山西）有限公司在技术创新领域取得重要突破，一项名为 “一种 MPCVD 籽晶摆放装置” 的专利成功获得国家知识产权局授权。该专利成果聚焦于 MPCVD 籽晶摆放这一关键环节，旨在解决传统籽晶摆放过程中效率低、精度差以及操作复杂等难题。其核心设计包括独特的支撑板结构，支撑板上部不仅设有可升 2024-12-20 42人阅读 类别：公司新闻

全球首座金刚石晶圆厂明年量产

12月17日消息，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会的批准，将向总部位于美国加利福尼亚州旧金山人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100万欧元的补贴，以支持其斥资8.5亿美元在西班牙特鲁希略（Trujillo）建造一座金刚石晶圆厂的计划。欧盟委员会表示，已批准8100万欧元 2024-12-20 19人阅读 类别：行业新闻

钻石：终极半导体与散热革命，开启AI与高科技新时代的钥匙

钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si 2024-12-13 28人阅读 类别：行业新闻

华为：金刚石半导体散热获重要突破进展

随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加。通常，将芯片内的高性能高功率处理区域称为热点区域。热点区域作为芯片内的主要热源，若热点区域的温度较高，会导致芯片总体性能较差。金刚石以其低介电常数、高导热率以及良好的机 2024-12-13 19人阅读 类别：行业新闻

碳方程 | 2024第八届碳材料展会圆满落幕

2024年第八届国际碳材料大会于12月5日至7日在上海新国际博览中心，此次盛会汇聚了全球500多家顶尖企业和超过1000个科研团队及行业专家，共同展示了行业最前沿的技术和创新产品，为碳材料领域的发展指明了方向。碳方程作为此次展会的重要参与者，凭借其卓越的MPCVD设备及新品(915mpcvd设备)的发布，成功吸引了全场的目光，成 2024-12-09 47人阅读 类别：公司新闻

碳方程品牌介绍

碳方程，一个蕴含着深厚科技内涵与创新精神的品牌。“碳”代表着生命的基础元素，它具有无限的可能性和丰富的表现形式。碳可以形成坚硬如金刚石的结构，也可以构成柔软如石墨的物质，这种多样性象征着碳方程品牌在材料领域的广阔探索空间。品牌以碳为核心，深入挖掘碳元素的潜力，致力于开发出各种高性能的碳基材料，为不同 2024-12-03 27人阅读 类别：公司新闻